半導體先進製程零組件廠意德士科技(7556)即將於明(29日)下午，舉辦上櫃前業績發表會，公司身為半導體先進製程關鍵零組件的策略夥伴，持續受惠產業成長以及供應鏈在地化，近3年營運持續成長，今年業績目標比去年好。預計將於10月下旬掛牌上櫃。

意德士科技董事長闕聖哲今日表示，公司可獲得使用端最直接快速之訊息，對日本聯盟夥伴有不可取代的價值；有感於半導體零組件供應鏈及服務鏈的市場愈來愈大，於五年前開始有上市櫃進入資本市場的想法，期望籍由籌措資金以持續擴大公司營運。意德士近年也持續受惠供應鏈本土化，業績持續成長。

意德士科技的主要客戶包括全球晶圓代工大廠以及美商記憶體公司及美商半導體設備公司；最大客戶為全球晶圓代工第一大廠，占業績的六成以上。

意德士科技伴隨著最大客戶持續推進製程技術，真空吸盤等相關產品，從10奈米至7奈米，再到5奈米，將進一步研發3奈米。

意德士科技主要產品布局包括設備市場OEM以及售後市場。全球售後市場於今年回檔，預計2020年起，售後市場預計穩定成長。台灣則是2011~2019年穩定成長，明年持續成長。

意德士科技與客戶共同投入先進製程良率提昇解決方案，關鍵零組件營收也呈現逐年成長之勢，營業規模持續擴大，2018、2019年營收分別為3.44億元、3.83億元，毛利率分別為37.2%、40.6%。今年上半年營收2.05億元，毛利率43.7%，EPS達2.05元。

意德士科技主要從事半導體晶圓前端製造設備零組件之製造、銷售與維修服務，產品主要應用在半導體製程設備內的薄膜、蝕刻、擴散及曝光等前段製程四大生產模組及其相關廠務之中。

意德士有完整的產品業務行銷體系與售後服務，加上在地化的生產，結合國外策略聯盟的資源，以及緊密的供應鏈合作關係，以深化技術含量的客製化產品，取得國內外客戶的信賴與合作關係，其產品已通過全球知名晶圓代工及記憶體製造等大廠等客戶認證，並持續共同開發先進製程使用的零組件，協同策略聯盟夥伴成為供應鏈組合。

意德士科技成立21年，第二年即開始賺錢；公司一開始與半導體客戶合作，開發其薄膜製程使用之靜電吸盤與陶瓷加熱器之再生製程與維修校正；接著，成為日本大金工業之DUPRA全氟橡膠密封材產品的台灣總代理，以及與日本Nihon Ceratec設立策略聯盟誼特科技，意德士持股誼特49%，在地化製造半導體設備使用之靜電吸盤與陶瓷加熱器，並與半導體客戶共同開發其曝光設備真空吸盤。

公司於2012年成立子公司大鐿先端，研發製造半導體設備之氟化橡膠密封產品，引進日本Nihon Ceratec的技術，在地化製造生產半導體設備使用之奈米級線徑製程之腔體零組件，且子公司大鐿先端與日本大金簽訂氟橡膠之密封材料產品的開發協作合約。公司於2018年成為日本大金之子公司東邦化成之DUPRA產品中國地區代理銷售，並投資誼特科技49%股權。2018年大鐿先端成為100%子公司。去年公開發行及興櫃，預計今年10月底上櫃掛牌。日本策略夥伴NTK集團為前十大股東之一。

(時報資訊)